Toshiyasu Nishimura
Français En utilisant un polymère de silicium, la réaction chimique des nanoparticules d'aluminium a été contrôlée, en particulier, la réaction de corrosion a été réduite. La couverture du film de polymère de silicium sur les nanoparticules d'Al a été contrôlée, ce qui a modifié quantitativement la vitesse de réaction chimique. L'analyse TEM (microscope électronique à transmission) a indiqué que le film polymère de 10 nm d'épaisseur recouvrait entièrement la nanoparticule d'Al dans le cas de particules d'Al recouvertes de polymère à 5 % en masse dans la synthèse. D'autre part, 0,4 à 1,0 % en masse d'Al recouvert de polymère était partiellement recouvert d'un film. L'AFM-KFM (microscope à force atomique-microscope à force Kelvin) a démontré que la conductivité de la nanoparticule d'Al était isolée par le polymère. Les taux de réaction de corrosion et d'évolution de H2 ont été quantitativement réduits par le % en masse de revêtement polymère sur la surface de la particule d'Al. Ce fait suggère que la réaction électrochimique a été supprimée par le revêtement polymère. Il a été constaté que la vitesse de réaction chimique des nanoparticules d'Al pouvait être contrôlée quantitativement par la couverture du revêtement de silicium.